TSMC เล็งสร้างโรงงานผลิต

     แหล่งข่าวระบุว่า ว่า TSMC กำลังมองหาเทคโนโลยีการประกอบชิปแบบ Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) มาใช้ในประเทศญี่ปุ่น โดย CoWoS นั้นเป็นวิธีการประกอบชิปขั้นสูงที่มีการวางซ้อนชิปหลายชิ้นเข้าด้วยกัน ส่งผลให้ชิปดังกล่าวมีพลังการประมวลผลมากขึ้น กินพื้นที่น้อยลง และลดการใช้พลังงานลงอย่างมาก ปัจจุบันโรงงานผลิตชิปที่ใช้เทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC นั้นตั้งอยู่ในไต้หวันทั้งหมด

TSMC ยังไม่ได้มีการตัดสินใจเกี่ยวกับขนาดหรือช่วงระยะเวลาการลงทุนสำหรับโครงการนี้ อย่างไรก็ตาม การประกอบชิปขั้นสูงเป็นที่ต้องการเพิ่มขึ้นทั่วโลก โดยได้รับแรงผลักดันจากการเติบโตของปัญญาประดิษฐ์ (AI) ซึ่งเป็นปัจจัยให้ผู้ผลิตชิปรายใหญ่อย่าง TSMC, ซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ และอินเทลมีการขยายกำลังการผลิตในส่วนนี้มากขึ้น

เมื่อเดือนม.ค.ที่ผ่านมา นายซี.ซี. เว่ย ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ TSMC ได้กล่าวว่า บริษัทมีแผนที่จะเพิ่มผลผลิต CoWoS เป็นสองเท่าในปีนี้ และจะเพิ่มขึ้นอีกในปี 2568

ทั้งนี้ TSMC มีการดำเนินธุรกิจในญี่ปุ่นอยู่แล้ว โดยมีโรงงาน 1 แห่งที่เพิ่งสร้างเสร็จและอีกแห่งที่กำลังจะสร้างตั้งอยู่ทางตอนใต้บนเกาะคิวชู และมีศูนย์วิจัยและพัฒนาการประกอบชิปขั้นสูงในจังหวัดอิบารากิ นอกจากนี้ TSMC ยังได้ร่วมเป็นพันธมิตรกับบริษัทญี่ปุ่นอย่างโซนี่และโตโยต้า โดยคาดว่าเงินลงทุนทั้งหมดจะสูงกว่า 2 หมื่นล้านดอลลาร์

ประเทศญี่ปุ่นมีความพร้อมที่จะมีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรมการประกอบชิปขั้นสูง เนื่องจากเป็นแหล่งของผู้ผลิตวัสดุและอุปกรณ์ด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่แข็งแกร่ง มีการลงทุนเพิ่มขึ้นต่อเนื่องด้านกำลังการผลิตชิป อีกทั้งยังมีฐานลูกค้าที่มั่นคง ทางฝั่งรัฐบาลญี่ปุ่นก็ได้ให้การสนับสนุนการพัฒนาเหล่านี้ ด้วยการมอบเงินอุดหนุนเพื่อดึงดูดการลงทุนจากบริษัทชิปต่างชาติ

อย่างไรก็ดี โจแอน เฉียว นักวิเคราะห์จากเทรนด์ฟอร์ซ (TrendForce) ชี้ว่าหาก TSMC สร้างโรงงานประกอบชิปขั้นสูงในญี่ปุ่น ขนาดของโรงงานอาจไม่ใหญ่มาก เนื่องจากไม่เป็นที่ชัดเจนว่าภายในญี่ปุ่นมีความต้องการใช้การประกอบชิปแบบ CoWoS มากน้อยแค่ไหน อีกทั้งลูกค้า CoWoS ส่วนใหญ่ของ TSMC ส่วนมากยังตั้งอยู่ในสหรัฐ

เพิ่มเพื่อน - ติดต่อสอบถาม
 Line : @FACTORIPRO